国内LED封装技术的发展现状与趋势分析  

作　　者：谢兴华[1] 

机构地区：[1]华南理工大学

出　　处：《广东科技》2009年第19期82-84,共3页Guangdong Science & Technology

摘　　要：LED封装的主要任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。在LED产业链中，LED封装是连接产业与市场的纽带。LED封装涉及到光、热、电等领域的知识，是一个综合复杂的课题，其中LED芯片、散热设计、封装材料等一直是影响LED封装质量的主要因素。本文首先介绍国内LED封装的发展情况，再结合LED封装的主要技术及目前的技术难点提出国内LED封装的发展趋势。

关 键 词：封装技术 LED 国内 散热设计 封装材料 发展趋势 产业链 芯片 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]