大唐铸银行卡中国芯隆重亮相2009金融展  

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出  处:《中国集成电路》2009年第10期4-4,共1页China lntegrated Circuit

摘  要:恰逢建国六十周年之际,以“中国信心”为主题的“2009中国国际金融展”于2009年9月2日至5日在北京展览馆隆重举行。大唐微电子技术有限公司作为本届展会唯一一家国有智能卡芯片企业,以“大唐铸银行卡中国芯”为主题隆重亮相本届金融展,致力于以达到国际安全技术水平的自主知识产权银行卡专用芯片助力我国银行IC卡迁移。

关 键 词:中国芯 银行卡 金融 自主知识产权 智能卡芯片 微电子技术 专用芯片 安全技术 

分 类 号:TN492[电子电信—微电子学与固体电子学] TP332[自动化与计算机技术—计算机系统结构]

 

参考文献:

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