基于EIT技术的微区薄层电阻测试系统研究  

Research on the Micro-Area Sheet Resistance Test System Based on EIT Technology

作　　者：任献普[1] 刘新福[2] 黄宇辉[2] 柳春茹[1] 赵晓然[2] 赵丽敏[2] 

机构地区：[1]河北工业大学信息工程学院 [2]河北工业大学机械工程学院,天津300130

出　　处：《半导体技术》2009年第10期949-952,共4页Semiconductor Technology

基　　金：河北省教育厅科技计划项目(2006449);河北省科学技术研究与发展指导性计划项目(06213544)

摘　　要：分析了各种半导体材料电阻率测量方法的优缺点及适用性,利用电阻抗成像技术(EIT),探究了一种用来检测Si片内微区薄层电阻率均匀性的无接触测试技术。实现这种测试技术的硬件电路系统主要由激励模块恒流源、驱动模块多路模拟开关、信号处理模块前置放大电路、A/D转换器件和DSP(数字信号处理器)芯片、计算机等构成。分别介绍了各模块的构成与功能,并略述了用一种图像重建算法等位线反投影法进行阻抗分布图像的重建。The relative merits and suitability of the semiconductor material resistivity measurement methods were analyzed, electrical impedance to technology for detecting the resistivity uniformity composed of some modules including the incentive mography （EIT） of micro-thin Si module constant was taken to explore a non-contact test analog switches, signal processing module pre-amplifier circuit, A/D conversion devices and digital signal processor DSP chip, computer and so on. The functions of these modules were introduced. An image reconstruction algorithm equi-potential back-projection was introduced for the image reconstruction of impedance distribution.

关 键 词：半导体测试 数字信号处理器 电阻抗成像技术 薄层电阻 

分 类 号：TN304.07[电子电信—物理电子学]