锡膏用助焊剂在钎焊过程中作用机理的探讨  

作　　者：金霞 郭建军 顾小龙 杨倡进 刘晓刚 

机构地区：[1]浙江省冶金研究院亚通电子有限公司,浙江杭州310021

出　　处：《焊接技术》2009年第10期38-41,共4页Welding Technology

基　　金：浙江省科技计划项目基金资助(2008F1025)

摘　　要：根据锡膏用助焊剂中各组分的特点,分析了溶剂、活化剂、成膜剂、表面活性剂以及稳定剂在焊接过程中与钎料、母材之间的作用机理,并就降低表面张力、调整黏度、去除氧化膜及成膜原理进行了初步探讨。

关 键 词：焊锡膏 助焊剂 钎焊 机理 

分 类 号：TG425.1[金属学及工艺—焊接]