龙芯3A处理器封装的散热设计  

Based on Longson3A Processor Package Heat Dissipation Design

作　　者：张瑾[1] 王剑[1] 

机构地区：[1]中国科学院计算技术研究所,北京100190

出　　处：《计算机工程与科学》2009年第A01期120-124,共5页Computer Engineering & Science

基　　金：国家863计划资助项目(2008AA110901);国家973计划资助项目(2005CB321600);国家自然科学基金资助项目(60603049);北京市自然科学基金资助项目(4072024)

摘　　要：随着处理器的性能越来越高,处理器的功耗和温度也随之攀升,这就对处理器的封装提出了更高的要求。本文针对龙芯3A高性能处理器对封装的散热问题,根据成熟的工艺水平选择了FC-BGA封装形式,并对散热和外加散热措施的方法进行了分析和研究。实验模拟结果表明,FC-BGA的封装形式完全能满足龙芯3A处理器对封装散热的要求。With the microprocessor performance becomes more and more high, the processor package become a critical issue in processor applications. A high-quality package can not only protect processor IC from electrostatic interference, moisture environment, but also transform the heat to outside air generated by processor. This paper proposes a package solution to Loongson3A processor. It analyzes the requirement of Loongson3A and chooses FC-BGA1121 package for Loongson3A to solve the heat dissipation issue.

关 键 词：龙芯3A 封装 FC-BGA 散热 

分 类 号：TP305[自动化与计算机技术—计算机系统结构]