价格适中的结晶玻璃芯片载体可以封装系统级芯片  

作　　者：Spencer Chin 王正华 

出　　处：《今日电子》1998年第11期12-13,共2页Electronic Products

摘　　要：一项获得专利权的新型芯片载体,可以将日益复杂的ASIC和微处理器封装在一起;花费的费用又不太高,可以接受。该封装适用于工业界标准的芯片粘接工艺。

关 键 词：结晶玻璃 芯片载体 封装 系统级 芯片 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学] TN4