TSMC协助美商巨积公司降低下一世代产品百分之二十五的漏电功耗  

作　　者：本刊通讯员 

出　　处：《电子与封装》2010年第2期43-43,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：全球最大的专业集成电路制造服务公司台积电（TSMC）1月6日宣布，客户美商巨积公司（LSICorporation）使用TSMC65纳米低功耗工艺的降低功耗（PowerTrim）技术，有效减少下一世代产品的总漏电耗能达百分之二十五以上。

关 键 词：漏电功耗 TSMC 十五 产品 世代 集成电路制造 服务公司 低功耗 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学] TP391.72[自动化与计算机技术—计算机应用技术]