SB-Z500型焊点检测装置  

出　　处：《军民两用技术与产品》2010年第2期29-29,共1页Dual Use Technologies & Products

摘　　要：日本拓普康公司开发的SB—Z500型焊点检测装置．可采用二维及三维方式．高速、高精度地检测半导体封装底板上的焊点。

关 键 词：检测装置 500型 焊点 半导体封装 拓普康 高精度 SB 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]