适普助力SMT产业全面进入绿色环保时代——记2009适普-李宁成博士无铅焊接技术研讨会  

作　　者：杨智聪 

出　　处：《现代表面贴装资讯》2010年第1期3-3,共1页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：随着世界各国环保指令的纷纷出台，世界环保理念与意识的逐渐增强，无铅、无卤化成为电子制造中的热门话题和关注重点，中国的电子制造业已开始迈入到绿色环保时代。电子制造产业厂家开始纷纷进行无铅化与无卤化的转换，以减少环境污染，提升绿色制造能力与水平，以适应国内外市场对绿色电子产品的需求，基于此适普（中国）有限公司特邀请国际知名专家、美国Indium公司技术总裁李宁成博士于2009年12月12日在上海举办最新的无铅焊接技术研讨会。

关 键 词：技术研讨会 无铅焊接 绿色环保 制造产业 李宁成 博士 SMT 电子制造业 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TS8-28[轻工技术与工程]