博世德国微型芯片工厂开工投产  

出　　处：《汽车与配件》2010年第14期15-15,共1页Automobile & Parts

摘　　要：2010年3日，博世在Reutlingen新建的一家8英寸晶圆加工工厂开工投产。这座新建的工厂总投资额达6亿欧元，将生产半导体和微机械元件，是博世集团有史以来金额最大的单笔投资。

关 键 词：工厂 微型芯片 投产 德国 微机械元件 投资额 半导体 晶圆 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]