恩智浦发布符合汽车工业标准的LFPAK功率SO-8MOSFET系列产品  

出　　处：《中国集成电路》2010年第5期10-10,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：恩智浦半导体近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q1O1标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO一8封装。LFPAK封装针对高密度汽车应用进行了优化，其面积比DPAK封装减小了46％而具有与DPAK封装近似的热性能。

关 键 词：功率MOSFET 汽车应用 工业标准 金属氧化物半导体场效应晶体管 LFPAK封装 封装技术 产品 供应商 

分 类 号：TN386.1[电子电信—物理电子学]