恩智浦发布了符合汽车工业标准的LFPAK封装功率MOSFET  

出　　处：《电子与电脑》2010年第5期86-86,共1页Compotech

摘　　要：恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。

关 键 词：功率MOSFET LFPAK封装 工业标准 金属氧化物半导体场效应晶体管 汽车 SO-8封装 封装技术 无损耗 

分 类 号：TN386.1[电子电信—物理电子学]