基于MCM互连技术的LTCC基板研究  

Research on LTCC Substrate Basded on MCM Interconnection Technology

作　　者：龙博[1] 钱可伟[1] 唐伟[1] 

机构地区：[1]电子科技大学电子科学技术研究院,成都610054

出　　处：《混合微电子技术》2010年第1期27-29,共3页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文介绍了一种基于MCM（多芯片组件）互连技术的新型LTCC基板结构，在目前的工艺条件下实现了更高的基板平整度和电磁兼容（EMC）保护。我们将其应用于相控阵雷达TR组件的设计之中，经测试指标达到设计标准。A new structure of LTCC substrate for Multichip module technology was introduced in this paper which provides better substrate flatness and EMC protection under previous manufacturing process. A Tranceiver module was designed using the new structure, and the result shows that it meets the design specifications.

关 键 词：低温共烧陶瓷技术 多芯片组件技术 TR组件 互连结构 

分 类 号：TN405.93[电子电信—微电子学与固体电子学]