多芯片组件技术

作品数：30被引量：27H指数：2
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基于MCM—L技术的一种集成电感器性能分析
《磁性元件与电源》2016年第10期146-152,共7页薛蕙 
文章介绍采用叠层基片上的多芯片组件（MCM—L）技术制造的集成电感器，同时分析该组件在典型的射频电路中的应用。这种集成电感器与分立式电感器比较，具有可靠性高、性能优良、成本较低等优点。
关键词：MCM—L技术(叠层基板上的多芯片组件技术) 集成电感器 性能分析 射频电路 
真延时微波组件技术的研究
《黑龙江科技信息》2015年第19期79-80,共2页刘卫强 王耀召 
本文给出了一种具有真延时功能的微波接收组件,该组件由四路接收通道组成,采用MCM(多芯片组件)技术设计。相比于常规的接收组件,该组件在合路输出时使用Ga As MMIC(砷化镓单片微波集成电路)的延时器,一方面可以展宽相控阵雷达的瞬时信...
关键词：多芯片组件技术 真延时 组件技术 
四通道微波接收组件的设计被引量：1
《现代导航》2013年第1期62-66,共5页王耀召 万涛 
本文给出了一种微波接收组件的设计与制作。该组件含有四个通道,每个通道由限幅器、低噪放、移相器等组成,对天线接收信号进行放大、移相功能。文章分别对接收组件进行了简要的理论分析,采用MCM(多芯片组件)技术设计出了此款组件,并进...
关键词：微波接收组件 多芯片组件技术 四通道 
中国电子科技集团公司第四十三研究所
《混合微电子技术》2010年第4期F0004-F0004,共1页
四十三所组建于1968年，是我国最早从事微电子技术研究的国家一类研究所，也是我国专业设置最为齐全的混合集成电路专业所。主要从事厚膜、薄膜混合集成技术（HIC）、多芯片组件技术以及相关材料、电路及专用设备的研究和制造。
关键词：中国电子科技集团公司 研究所 混合集成电路 多芯片组件技术 混合集成技术 微电子技术 专业设置 专用设备 
多芯片组件技术的发展及应用
《中国新技术新产品》2010年第14期25-25,共1页王岩 王瑜 
多芯片组件始于7O年代中期,是为适应超级计算机、航天和军事等领域的需求而发展起来的一种新型的微组装技术。近年来,多芯片组件得到了快速的发展,本文主要研究了多芯片组件技术的特点,性能及其发展应用状况。
关键词：多芯片组件 发展 应用 性能 特点 
飞航导弹导航计算机小型化技术研究
《战术导弹控制技术》2010年第2期48-51,共4页张芸 侯凤霞 
随着飞航导弹惯性导航和组合导航技术的发展，对承担着数据采集、滤波解算、导航参数输出的导航计算机也提出了越来越高的要求。本文对目前飞航导弹领域的导航计算机应用情况进行总结，并对采用多芯片组件技术（MCM）推动导航计算机的...
关键词：导航计算机 小型化 MCM 多芯片组件技术 
中国电子科技集团公司第四十三研究所
《混合微电子技术》2010年第2期F0004-F0004,共1页
四十三所组建于1968年，是我国最早从事微电子技术研究的国家一类研究所，也是我国专业设置最为齐全的混合集成电路专业所。主要从事厚膜、薄膜混合集成技术（HIC）、多芯片组件技术以及相关材料、电路及专用设备的研究和制造。
关键词：中国电子科技集团公司 研究所 混合集成电路 多芯片组件技术 混合集成技术 微电子技术 专业设置 专用设备 
基于MCM互连技术的LTCC基板研究
《混合微电子技术》2010年第1期27-29,共3页龙博 钱可伟 唐伟 
本文介绍了一种基于MCM（多芯片组件）互连技术的新型LTCC基板结构，在目前的工艺条件下实现了更高的基板平整度和电磁兼容（EMC）保护。我们将其应用于相控阵雷达TR组件的设计之中，经测试指标达到设计标准。
关键词：低温共烧陶瓷技术 多芯片组件技术 TR组件 互连结构 
多芯片组件技术在航天光学遥感器中的应用
《光学技术》2008年第S1期40-42,共3页姜海滨 
目前我国的光学遥感器的总体技术指标与国际先进水平还有较大差距,遥感图像的质量还比较低,大大制约了卫星遥感图像的应用发展。介绍了Multi-chip Module多芯片组件(MCM),它是20世纪90年代以来发展较快的一种先进混合集成电路技术,是实...
关键词：MCM 遥感 航天 
异型微组装微波组件的可拆卸密封技术
《电子与封装》2007年第5期16-18,21,共4页陈奇海 胡骏 程明生 丁飞 
随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术。这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封...
关键词：多芯片组件技术 封装 可拆卸 带冠结构的盖板 异型组件 
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