龙博

作品数：2被引量：4H指数：1
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供职机构：电子科技大学电子科学技术研究院更多>>
发文主题：TR组件LTCC基板互连技术MCM技术LTCC技术更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《混合微电子技术》更多>>
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基于MCM互连技术的LTCC基板研究
《混合微电子技术》2010年第1期27-29,共3页龙博 钱可伟 唐伟 
本文介绍了一种基于MCM（多芯片组件）互连技术的新型LTCC基板结构，在目前的工艺条件下实现了更高的基板平整度和电磁兼容（EMC）保护。我们将其应用于相控阵雷达TR组件的设计之中，经测试指标达到设计标准。
关键词：低温共烧陶瓷技术 多芯片组件技术 TR组件 互连结构 
LTCC微带传输线损耗特性研究被引量：4
《电子元件与材料》2010年第3期35-37,共3页龙博 唐伟 杨邦朝 
为了减小LTCC微带传输线损耗,提升电路传输性能,设计了一个LTCC50Ω标准匹配微带线实验。利用矢量网络分析仪测量了微带线损耗,并依据电子显微镜对电路的检测结果分析了损耗产生的原因。结果显示,在10GHz频率下,微带线损耗约为0.6dB。...
关键词：LTCC 微带传输线 导体损耗 介质损耗 辐射损耗 
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