金属化布线晶片级测试系统  

Wafer Level Test System of Wiring Metallization Electromigration

作　　者：孙英华[1] 郭伟玲[1] 程尧海[1] 孙喆 李志国[1] 张万荣 

机构地区：[1]北京工业大学电子工程系半导体器件可靠性物理研究室

出　　处：《半导体技术》1999年第1期58-60,共3页Semiconductor Technology

摘　　要：晶片级测试方法是半导体器件（ＶＬＳＩ）金属化可靠性试验中的一种新方法，本研究在现有设备的基础上进行了一系列的设计和改进，建立了一套由微机控制的晶片级金属化电徙动测试系统，为金属化可靠性测试和在线监测的研究奠定了良好的基础。In this study,a new system for wafer level testing has been built,which will be used for electromigration experiment of metallization in semiconductor devices and VLSI.The system is controlled by a computer,which includes three parts:IEEE 488 devices,wafer testing form and temperature controller.The test program is compiled in visual basic.

关 键 词：半导体器件 可靠性 晶片级测试 

分 类 号：TN306[电子电信—物理电子学]