以LFPAK为封装的汽车功率MOSFET系列  

出　　处：《电子设计工程》2010年第6期31-31,共1页Electronic Design Engineering

摘　　要：恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布了以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOS．FET。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是高度可靠的功率SO—8封装。

关 键 词：功率MOSFET 封装技术 汽车功率 金属氧化物半导体场效应晶体管 LFPAK封装 无损耗 紧凑型 

分 类 号：TN386.1[电子电信—物理电子学]