惠瑞捷为其面向晶圆级CSP封装市场的V93000平台新增Direct-Probe解决方案  

出　　处：《电子与电脑》2010年第7期94-94,共1页Compotech

摘　　要：半导体测试公司惠瑞捷（Verigy）在其经生产验证的V93000平台中新增了Direct-Probe解决方案，从而提升了该平台的可扩展性。这款面向数字、混合信号和无线通信集成电路（IC）的高性能探针测试（probetest）产品在进行量产、多点探针测试时表现出最高的信号完整性。

关 键 词：CSP封装 平台 市场 晶圆 通信集成电路 探针测试 半导体测试 信号完整性 

分 类 号：TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]