通信集成电路

作品数:32被引量:18H指数:3
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相关作者:黄友庚钟杭王耀南谭建豪周庆民更多>>
相关机构:南京邮电大学成都信息工程大学《中国集成电路》编辑部湖南大学更多>>
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基于ZYNQ的视频处理平台框架设计被引量:5
《成都信息工程大学学报》2021年第1期62-67,共6页万垚 周咏 
国家级大学生创新创业训练资助项目(201711116027)。
随着机器视觉的发展,针对目前的嵌入式设备对视频数据采集速度慢、分辨率低以及实时性不高的问题,提出一种基于Xilinx ZYNQ芯片的实时视频采集系统,该芯片采用ARM+FPGA的异构设计,利用该特性搭建软硬件协同设计的视频处理平台。FPGA端...
关键词:通信集成电路 嵌入式系统 SPI IMX222 ZYNQ AXI总线 FIFO 
未来几年通信集成电路仍将是行业的主要增长点——2015(第十三届)中国通信集成电路技术与应用研讨会在合肥召开
《中国集成电路》2015年第9期17-18,共2页黄友庚 
由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、合肥市发展与改革委员会共同主办的“2015中国通信集成电路技术与应用研讨会暨互联网+集成电路产业发展研讨会”(简称CCIC2015)”于8月20-21日在合肥胜...
关键词:通信集成电路 中国通信学会 集成电路技术 行业协会 合肥市 应用 增长点 通信专用集成电路 
光通信集成电路设计技术交流与研讨会在宁举行
《江苏通信》2015年第4期73-73,共1页王滨 
近日,“光通信集成电路设计技术交流与研讨会”在东南大学成功举办。光电信号处理与专用集成电路I光路芯片技术是构建现代光通信、光网络系统的基础,研讨会围绕当前国际、国内与江苏省光通信集成电路发展的现状,重点探讨高速激光驱...
关键词:集成电路设计 光通信系统 技术交流 专用集成电路 光电信号处理 通信集成电路 自主知识产权 激光驱动器 
泰山为体 北斗致用
《高科技与产业化》2014年第10期88-90,共3页黄燕婷 
芯片是卫星导航应用的最核心部件。随着55纳米(nm)芯片的推出,我国北斗卫星导航系统芯片研发取得了长足进展。作为一家专注于卫星导航及卫星通信集成电路核心芯片、模块、终端解决方案研发的国家高新技术企业,泰斗微电子科技有限公司...
关键词:北斗卫星导航系统 核心芯片 泰山 通信集成电路 高新技术企业 电子科技 核心部件 研发 
CMOS集成锁相环电路设计
《中国科技信息》2013年第22期140-140,共1页
《CMOS无线通信集成电路:CMOS集成锁相环电路设计》以CMOS锁相环及其在射频频率合成器和时钟恢复中的应用为主题.详细讨论了相关基础原理、系统考量和晶体管级实用电路设计。
关键词:集成锁相环 CMOS 电路设计 通信集成电路 频率合成器 时钟恢复 晶体管 射频 
产学研用,共推通信集成电路技术发展——第十一届中国通信集成电路技术与应用研讨会在无锡召开被引量:1
《中国集成电路》2013年第9期13-16,共4页黄友庚 
由中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国半导体行业协会集成电路设计分会主办,大唐微电子技术有限公司、无锡国家集成电路设计产业基地、《中国集成电路》杂志社共同承办的“2013中国通信集成电路技术与应用研讨会(简称CCIC2013...
关键词:通信专用集成电路 中国通信学会 集成电路技术 无锡 应用 产学研 集成电路设计 微电子技术 
VINAXTMIVE1000:通信集成电路
《世界电子元器件》2012年第3期35-35,共1页
领特科技公司推出VINAxTMIVE1000。VINAXTMIVE1000在全系统串扰抵消能力、可支持至多达384个端口的扩展能力等方面有了突破性进展,使其成为三网融合宽带服务传输方案的较理想选择。这些服务包括多个高清晰度电视数据流、互联网及语音等。
关键词:通信集成电路 高清晰度电视 扩展能力 传输方案 宽带服务 三网融合 全系统 突破性 
通信集成电路技术的应用及其发展前景被引量:2
《硅谷》2010年第22期24-25,共2页聂聪 姚强 
介绍集成电路技术的优势、发展历程、及其在通信领域中的应用。描述通信集成电路技术的发展现状。最后,对通信集成电路的发展前景进行展望。
关键词:通信技术 集成电路技术 通信集成电路 
2010(第八届)中国通信集成电路技术与应用研讨会成功召开
《中国集成电路》2010年第10期1-1,共1页
9月27—28日,由中国电子学会和中国通信学会通信专用集成电路委员会主办的”第八届中国通信集成电路技术与应用研讨会(简称CCIC2010)”在武汉胜利召开,CCIC为通信集成电路领域最顶级的技术盛会,曾先后在昆明、杭州、大连、成都、...
关键词:通信专用集成电路 集成电路技术 中国通信学会 应用 中国电子学会 通信集成电路 CCIC 委员会 
惠瑞捷为其面向晶圆级CSP封装市场的V93000平台新增Direct-Probe解决方案
《电子与电脑》2010年第7期94-94,共1页
半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)在其经生产验证的V93000平台中新增了Direct-Probe解决方案,从而提升了该平台的可扩展性。这款面向数字、混合信号和无线通信集成电路(IC)的高性能探针测试(probetest)产品在进行量产、多点探针测...
关键词:CSP封装 平台 市场 晶圆 通信集成电路 探针测试 半导体测试 信号完整性 
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