适普助力SMT产业全面迈入绿色微组装时代——记2010适普-李宁成博士无铅焊接技术研讨会  

作　　者：杨智聪 

出　　处：《现代表面贴装资讯》2010年第2期3-3,17,共2页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子组装业已进入高密度、微间距、无铅化组装焊接时代，同时伴随着世界各国环保指令的纷纷出台，无铅、无卤化、绿色微组装成为电子制造业关注热点，中国的电子制造业已迈入到绿色环保时代。电子制造厂商开始纷纷进行无铅化、无卤化新型材料与微组装化的转换，以减少环境污染，

关 键 词：无铅焊接 微组装 技术研讨会 李宁成 SMT 电子制造业 博士 产业 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]