微型件对钎焊工艺提出的严格要求  

出　　处：《电焊机》2010年第7期41-41,共1页Electric Welding Machine

摘　　要：微型件钎焊工艺的发展是在微电子领域多层孔金属化板和复杂的高密度化新发展的促使下提出的。例如金属基座有机薄膜板的装配、厚膜集成电路和高密度多引线布线板的装配、铁氧体印刷电路板的多接点封装等代替了过去的小型纵横制接线法。

关 键 词：钎焊工艺 微型 厚膜集成电路 高密度化 孔金属化 微电子领域 印刷电路板 布线板 

分 类 号：TG454[金属学及工艺—焊接]