日本三菱开发CMP用研磨垫功能再生新技术  

作　　者：杨晓婵（摘译） 

出　　处：《现代材料动态》2010年第7期14-14,共1页Information of Advanced Materials

摘　　要：日本三菱材料公司开发了一种商品名为“SN—ZBlack”的新型CMP调节器，用于使半导体硅片表面平坦化的CMP（化学机械研磨）工艺，可提高工作效率、降低成本。该装置在每次完成硅片处理后，都能使研磨垫的功能再生。通过改进金刚石磨粒的布置及形状，并采用高耐久性金刚石等，使研磨效率得到提高。

关 键 词：日本三菱材料公司 化学机械研磨 CMP 再生 功能 开发 新技术 半导体硅片 

分 类 号：TN405.96[电子电信—微电子学与固体电子学]