台耀展开新一波扩产计划明年Q2投产  

出　　处：《印制电路资讯》2010年第5期70-70,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：铜箔基板厂台耀日前宣布加码投资广东中山厂1000万美元，将用来进行下一波扩产动作。台耀表示，中山厂预计再增加40万张铜箔基板的月产能，最快将明年第二季投产。

关 键 词：投产 扩产 中山 基板 铜箔 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]