高密度多层基板3D—MCM的结构与工艺制作  

作　　者：杜松 周冬莲 陈锋 

机构地区：[1]中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2010年第3期28-32,共5页

摘　　要：本文以一种具有系统级功能的信号处理电路为例。介绍多层MCM基板层间通过焊球垂直互连的3D—MCM结构设计和工艺制作，该型3D—MCM模块的元器件封装效率超过200％，在与I／O端子（PGA引线、BGA焊球）一体化封装的3层LTCC基板的表面上及其腔体内组装了432只外贴元器件，封装外形尺寸仅为32mm×32mm×15mm。

关 键 词：3D—MCM 结构设计 一体化封装 BGA(焊球阵列) 互连 

分 类 号：TN45[电子电信—微电子学与固体电子学]