高频等离子法制备球形硅微粉的工艺研究  

作　　者：王翔 黎明 高跃生 高炀 

机构地区：[1]贵州省正业工程技术投资有限公司,贵阳550005

出　　处：《科技资讯》2010年第29期31-32,共2页Science & Technology Information

摘　　要：介绍随着电子科技的不断进步,对球形硅微粉需求及产品质量要求越来越高。本研究采用等离子体技术,制备二氧化硅球形粉。本文主要介绍制备的原理、工艺过程以及产品性能。

关 键 词：集成电路封装 高频等离子体 球形硅微粉 

分 类 号：TM2[一般工业技术—材料科学与工程]