球形硅微粉

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球形硅微粉:14种制备路径,通向完美球形
《中国粉体工业》2024年第6期61-62,共2页
球形硅微粉纯度比较高,颗粒很细,有着良好的介电性能与导热率,并具备膨胀系数低等优点,在大规模集成电路封装、航工航天、涂料、医药及日用化妆品等领域具有广泛的应用,是一种不可替代的重要填料。
关键词：球形硅微粉 日用化妆品 大规模集成电路封装 膨胀系数 导热率 介电性能 填料 医药 
烷氧基硅烷低聚物改性球形硅微粉及其应用被引量：1
《有机硅材料》2024年第5期8-12,共5页耿学辉 易生平 贾浩哲 李丽芬 张巍 阮建军 曹家凯 黄驰 
工业和信息化部产业基础再造和制造业高质量发展专项(TC220H068)。
分别以自制乙烯基烷氧基硅烷低聚物、氨基烷氧基硅烷低聚物、多元烷氧基硅烷低聚物为改性剂,对液相法球形硅微粉进行表面改性,通过红外光谱、扫描电镜、粒度分布仪等表征了改性剂的结构、硅微粉微观形貌及粒径分布,并考察了改性硅微粉...
关键词：烷氧基硅烷低聚物 球形硅微粉 环氧树脂 力学性能 改性 
世界球形硅微粉龙头们,都有何独特技艺?
《中国粉体工业》2024年第5期56-58,61,共4页
球形硅微粉的制备方法主要包括物理法、化学法及物理化学法。其中,物理制备方法主要包括火焰成球法、高温熔融喷射法、等离子体法、高温煅烧球形化等;化学制备方法主要包括气相法、水热合成法、自蔓延低温燃烧法、溶胶-凝胶法、沉淀法...
关键词：球形硅微粉 高温熔融 气相法 高温煅烧 球形化 等离子体法 低温燃烧法 物理化学法 
球形硅微粉产业化的三种技术路径,后两种我们所知甚少
《中国粉体工业》2023年第5期51-51,47,共2页
目前,基于表面改性、粒径、纯度和粉体形貌等优势,高频高速、HDI基板等较高技术等级的覆铜板一般都采用经改性后的高性能球形硅微粉(通常为中位粒径3μm以下,经表面改性后的粉体)。随着近年来下游终端设备的性能升级,覆铜板对于各类无...
关键词：球形硅微粉 技术路径 表面改性 覆铜板 无机功能材料 制备原理 高频高速 化学合成 
碱处理对球形硅微粉性能的影响被引量：1
《中国粉体技术》2023年第3期81-91,共11页陈独旭 王冬至 葛曷一 刘小康 杜润生 韩凯洋 
山东省自然科学基金项目,编号:SZR2125。
使用硅烷偶联剂进行表面改性是1种工业上常用的球形硅微粉表面改性方法。然而球形硅微粉在生产过程中经过的高温球化工艺使其表面呈现化学惰性,需要一定的表面处理才能有更好的改性效果。为探究碱处理对球形硅微粉表面改性各项性能的影...
关键词：球形硅微粉 碱处理 硅烷偶联剂 表面改性 环氧树脂 
球形硅微粉制备工艺研究进展被引量：1
《中国粉体工业》2022年第5期18-21,共4页马亚苹 
近年来球形硅微粉成为国内外研究中的一个热点内容。本文首先对球形硅微粉进行概述,然后分析了其特性以及应用,最后介绍了球形硅微粉的制备方法,主要包括高温熔融法、等离子体法、化学沉淀法、溶胶-凝胶法、微乳液法和气相法等,并对其...
关键词：球形硅微粉 物理法 化学法 四氯化硅 
火焰熔融法制备电子封装用球形硅微粉制备与表征被引量：7
《当代化工研究》2022年第11期18-20,共3页谢强 管登高 杨辉勇 
2019年中节能资产经营有限公司自主新技术应用示范工程项目“电子封装级高性能球形硅微粉工程化成套装备及关键零部件开发应用项目”(项目编号:cecep-zdkj-2019-001)。
用火焰熔融法制备的球形硅微粉因其球形颗粒的表面流动性好、磨擦系数小等特点,适于用作电子集成电路的封装填料,其市场需求巨大。但国外对球形硅微粉的球化技术、关键装置实行技术壁垒。为打破我国高端球形硅微粉依赖进口的局面,亟需...
关键词：球形硅微粉 火焰熔融法 二氧化硅 电子封装 
基于球形硅微粉的新型透明黏土基本力学特性试验被引量：5
《中国公路学报》2021年第9期172-180,共9页周航 袁井荣 刘汉龙 丁选明 
国家自然科学基金项目(51708063,51978105,52027812)。
透明土试验技术是近年来发展起来的一种新的变形可视化技术,包括透明土的制备和图像捕捉与处理方法等。通过此技术可以对透明土体内部的变形和渗流过程进行观测以实现土的三维变形、强度和渗流等问题的可视化研究。目前应用最多的透明土...
关键词：道路工程 透明黏土 一维压缩试验 渗透系数 直剪试验 
高纯低放射性球形硅微粉的制备与性能被引量：4
《微纳电子技术》2020年第10期835-840,共6页李晓冬 曹家凯 姜兵 胡世成 张建平 刘杰 
江苏省科学技术厅重点研发计划(产业前瞻与共性关键技术)项目(BE2015098);江苏省科学技术厅科技成果转化专项资金项目(BA2019040)。
首先将超细硅微粉中的铀(U6+)元素分散在酸性浆料中;然后使用SiO2气凝胶和蜂窝陶瓷复合介孔吸附装置对其进行吸附完成材料精选与提纯,使超细硅微粉中的铀(U)元素总量降低;最后在无污染后加工技术的基础上,采用火焰熔融法球形化后获得高...
关键词：球形硅微粉 低放射性 大规模集成电路(LSI)封装 球形度 粒度分布 
耐热表面改性球形硅微粉的制备及其性能被引量：11
《中国粉体技术》2020年第5期60-65,共6页杨珂珂 李晓冬 曹家凯 孙小耀 姜兵 刘杰 
工业和信息化部电子信息产业发展基金项目,编号:工信部运[2008]97号;江苏省科学技术厅科技成果转化专项资金项目,编号:BA2006047;江苏省科学技术厅科技攻关计划项目,编号:BE2003308。
采用KBM-573硅烷偶联剂对球形硅微粉表面进行水解改性,通过控制改性时间、改性温度和改性剂用量确定最佳工艺参数;利用红外光谱、SEM对改性前、后的球形硅微粉性能进行表征,同时测定改性前、后样品的吸油值和表面羟基数量,分析其改性效...
关键词：球形硅微粉 硅烷偶联剂 表面改性 覆铜板 
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