IC封装用覆铜板的研究  

A Copper Clad Laminate for IC Packaging

作　　者：唐军旗[1] 杨中强[1] 曾宪平[1] 孙鹏[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司,广东东莞523039

出　　处：《绝缘材料》2010年第5期11-13,共3页Insulating Materials

基　　金：国家科技部支撑计划项目(2007BAE46B01)

摘　　要：研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔。A copper clad laminate（CCL） made of modified bismaleimide resin was studied.The results show that the CCL has good comprehensive properties of high glass transition temperature,ultra low coefficient of thermal expansion（CTE）,high modulus and low dielectric constant（Dk）,etc.The CCL has successfully been applied to IC substrate,which means a very promising prospect.

关 键 词：双马来酰亚胺 覆铜板 IC封装 

分 类 号：TM215[一般工业技术—材料科学与工程]