半导体封装领域的晶圆激光划片概述  

Laser wafer dicing in semiconductor encapsulation field

作　　者：韩微微[1] 张孝其[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京东燕郊101601

出　　处：《电子工业专用设备》2010年第12期39-43,共5页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：介绍了半导体行业的发展,晶圆激光划片技术的特点、激光划片系统的组成与其在实际过程中应用。Introduces the development of semiconductor industry,the characteristic of laser wafer dicing technology,the structure of laser wafer dicing machine,and the application in the production.

关 键 词：半导体封装 晶圆 激光划片 

分 类 号：TN205[电子电信—物理电子学]