韩微微

作品数:6被引量:29H指数:3
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供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
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发文领域:电子电信更多>>
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硬脆材料的激光引导冷分离技术被引量:3
《电子工业专用设备》2016年第9期1-2,33,共3页张孝其 张雨 韩微微 王宏智 
介绍了一种新型、节能的硬脆材料分离技术。该技术使用隐形激光打点使晶锭上部形成分离层,通过将高分子分离材料涂覆在待分离的晶圆薄片表面并冷冻使晶圆薄片分离。描述了该技术的主要工作流程和工艺特点,将该技术与目前常用的金刚线切...
关键词:激光隐形打点 等离子扫描 冷冻分离 
激光辐照下硅材料温度分布研究被引量:2
《光电技术应用》2015年第4期8-10,38,共4页韩微微 赵万利 
激光加工硅材料过程中产生的热效应现象对产品良率有不良影响。为了降低热效应现象的影响,对激光辐照硅材料表面时硅材料的温度升高与分布情况进行了研究。使用光纤连续激光器作为光源辐照硅材料表面,记录了硅材料在不同激光功率密度和...
关键词:激光技术 激光加工 硅材料 热效应 温度场分布 
紫外激光在精细加工中的应用研究被引量:4
《电子工业专用设备》2011年第3期17-20,共4页韩微微 杨松涛 高爱梅 
论述了紫外激光加工原理,分析了其优缺点。并使用紫外脉冲激光对LTCC生瓷片、蓝宝石晶圆片、太阳能单晶硅片等材料进行了初步的激光划切工艺实验,得到了对这些不同材料加工的一些工艺参数。
关键词:紫外激光 低温共烧陶瓷生瓷片 蓝宝石 单晶硅 
355nm激光新型陶瓷加工研究被引量:8
《电子工业专用设备》2011年第2期8-11,共4页杨松涛 韩微微 张文斌 高航 
新型陶瓷材料以其独特的优越性,广泛应用于机械、电力电子、纺织、航空航天、医疗器械、石化等领域,几乎遍及现代科技的每一个角落,应用前景十分广阔。讨论了新型陶瓷的紫外激光加工方式和加工的原理;介绍了355nm激光加工特点以及实验...
关键词:新型陶瓷 355nm激光 光化学反应 
激光划切机的光束传递系统设计被引量:2
《电子工业专用设备》2011年第2期16-19,共4页高爱梅 韩微微 赵志伟 
针对LTCC激光划切机的光束传递系统,介绍了355nm固体激光的扩束、聚焦原理、系统装调与精密调焦方法。该方法适用于激光加工设备的激光光束传递系统搭建,简单实用。
关键词:激光加工 UV激光 激光聚焦 
半导体封装领域的晶圆激光划片概述被引量:10
《电子工业专用设备》2010年第12期39-43,共5页韩微微 张孝其 
介绍了半导体行业的发展,晶圆激光划片技术的特点、激光划片系统的组成与其在实际过程中应用。
关键词:半导体封装 晶圆 激光划片 
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