紫外激光在精细加工中的应用研究  

Application Research on UV Laser Micron Machining

作　　者：韩微微[1] 杨松涛[1] 高爱梅[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601

出　　处：《电子工业专用设备》2011年第3期17-20,共4页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：论述了紫外激光加工原理,分析了其优缺点。并使用紫外脉冲激光对LTCC生瓷片、蓝宝石晶圆片、太阳能单晶硅片等材料进行了初步的激光划切工艺实验,得到了对这些不同材料加工的一些工艺参数。Introduces the theories and characteristics of UV laser micron machining,does experiments in dicing LTCC,sapphire wafer,SI and so on,records the technical parameters of them.

关 键 词：紫外激光 低温共烧陶瓷生瓷片 蓝宝石 单晶硅 

分 类 号：TN249[电子电信—物理电子学]