高爱梅

作品数：12被引量：15H指数：2
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成像物镜集成公差分配与定心装调技术研究
《电子工业专用设备》2022年第6期17-20,40,共5页李星辰 武震 高爱梅 申淙 张乾 
针对高分辨率对准成像镜头对装配误差的严苛要求,提出了一种成像物镜装配公差分配和定心装调技术以满足光学系统集成要求。以分辨率为2μm的成像物镜为例,分析了影响光学镜头成像质量的误差来源,进行了公差仿真分析和加工公差分配。集...
关键词：成像物镜 公差分配 定心装调 像质分析 
曝光剂量精度误差分析研究被引量：1
《电子工业专用设备》2022年第5期10-12,23,共4页高爱梅 宫晨 张乾 黄晓鹏 
曝光剂量精度是光刻工艺中重要的控制参数,从剂量控制模型出发,分析了影响剂量精度的因素并建立误差模型,进一步将需求指标分解到各误差项,作为剂量控制系统的设计输入;通过试验测试剂量精度和重复精度满足设计需求,验证了剂量误差模型...
关键词：剂量精度 剂量重复精度 曝光剂量 线宽均匀性 
照明光瞳调制技术研究被引量：1
《电子工业专用设备》2021年第5期27-32,共6页高爱梅 盛乃援 
光刻机照明系统采用部分相干照明,通过对照明系统的光瞳调制改变照明模式和相干因子,能够进一步提高曝光分辨率和焦深。针对空间光阑滤波、变焦镜、轴锥镜、DOE衍射元件以及数字微镜阵列等多种光瞳调制方案开展研究,分析了它们的技术特...
关键词：光瞳调制 数字微镜阵列 相干因子 光刻照明 
提升LED芯片产能的划片技术研究
《电子工业专用设备》2020年第2期39-42,61,共5页郑佳晶 高爱梅 
介绍了几种不同切割技术在蓝宝石衬底发光二极管芯片切割中的应用情况,对比和分析了不同切割技术的优缺点。隐形切割技术由于具有切割效率高、切痕小,切割面损伤小等优点,解决了芯片加工效率低的问题,并提高了芯片的亮度和可靠性。阐述...
关键词：激光切割技术 隐形切割 蓝宝石衬底 
精密切割工艺的轨迹规划研究被引量：1
《电子工业专用设备》2019年第2期8-12,共5页陈国兴 高爱梅 程秀全 谭立杰 
在微孔精密加工工艺中,常规的电机运动轨迹已经很难满足产品的工艺标准。通过运动控制系统搭建,采用直线缓冲与圆弧过渡两种主要方式,改变激光加工轨迹,以减少电机速度较慢时烧蚀严重所造成的孔径不规则现象,并克服了首脉冲带来的热影...
关键词：轨迹规划 精密加工 切割工艺 
光学系统设计中的光阑应用分析被引量：2
《电子工业专用设备》2019年第2期24-27,共4页高爱梅 李星辰 王婷婷 
基于远心镜头、显微镜头等成像镜头的光学系统在半导体装备上应用非常广泛。光学系统设计中需要规定对一定成像范围内的物点,以要求孔径角成像,这些对成像光束起到约束作用的孔径称为光阑;依据作用不同,一般分为孔径光阑、视场光阑、渐...
关键词：光阑 孔径 视场 渐晕 杂光 
晶圆激光划片技术简析被引量：1
《电子工业专用设备》2018年第5期26-30,共5页高爱梅 张永昌 邓胜强 
针对晶圆划片工艺,分析了激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。结合典型试验案例,提供了每种划片方式的适用领域,对晶圆划片具有一定的工艺参考价值。
关键词：晶圆划片 激光划片 半划 全划 
硅晶圆复合划片工艺研究被引量：3
《电子工业专用设备》2018年第1期25-28,68,共5页李燕玲 高爱梅 张雅丽 
砂轮划片和激光划片是硅晶圆的两种主要划片方式,从理论和工艺试验两个层面,分析了两种划片工艺的优缺点,提供了一种适合硅晶圆划片的砂轮与激光复合划片工艺方案,给出工艺参数和测量数据,具有很好的工程应用价值。
关键词：砂轮划片 激光划片 硅晶圆复合划片 
双面对准光路系统设计
《电子工业专用设备》2013年第11期29-32,共4页高爱梅 杨松涛 
针对激光划片机中提出的双面图形加工要求,设计了双面对准光路系统,满足图形双面识别和激光划片的要求。介绍了正反面光路结构的设计、光源配置以及图像识别算法的应用,通过试验验证了该技术的可行性。
关键词：激光划片 双面对准 光路结构 
紫外激光在精细加工中的应用研究被引量：4
《电子工业专用设备》2011年第3期17-20,共4页韩微微 杨松涛 高爱梅 
论述了紫外激光加工原理,分析了其优缺点。并使用紫外脉冲激光对LTCC生瓷片、蓝宝石晶圆片、太阳能单晶硅片等材料进行了初步的激光划切工艺实验,得到了对这些不同材料加工的一些工艺参数。
关键词：紫外激光 低温共烧陶瓷生瓷片 蓝宝石 单晶硅 
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