电镀铜两则  

出　　处：《电镀与精饰》2011年第2期45-45,共1页Plating & Finishing

摘　　要：20110201 改善镀铜层应力及整平性的添加剂 由于一般电镀铜的聚合物添加剂含有较高含量的杂质,会导致镀铜层的应力增加而出现裂纹,这种铜镀层应用于集成电路等电子元器件上时会影响其工作的可靠性。

关 键 词：电镀铜 聚合物添加剂 电子元器件 集成电路 镀铜层 整平性 高含量 可靠性 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]