封装的世界（下）  

作　　者：杜洋 

出　　处：《无线电》2011年第4期90-93,共4页Hands-on Electronics

摘　　要：大家好呀，又见面了。上期杂志中，我们谈到了关于封装的发展进程，介绍了几种常见的封装形式，主要是器件和芯片类的封装。我不知道你看过之后有何感想，至少我自己感觉写得很好，哈哈。妈妈提醒我不要骄傲自满，我也要提醒你不要满足现状，因为封装的世界远远不止这些。除了有电阻、电容这样的元件封装没有讲之外，还有一些与封装有着密切关系的内容也没有讲到，比如封装的焊接方法、封装的POB设计。这些内容虽是“花边”，可却是一名电子爱好者必备的常识。

关 键 词：封装形式 世界 元件封装 焊接方法 芯片 器件 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]