深圳长城开发科技股份有限公司实地试验全新SIPLACE贴装平台  

作　　者：本刊通讯员 

机构地区：[1]《电子与封装》编辑部

出　　处：《电子与封装》2011年第3期45-46,共2页Electronics & Packaging

摘　　要：西门子电子装配系统有限公司已启动对全新SIPLACEDX贴片机平台的实地试验。此次实地试验重点关注的是用户的具体要求。SIPLACE团队从设计和研发阶段就开始与像中国深圳开发科技股份有限公司这样的企业合作，到目前，SIPLACE仍在继续与这些企业合作，开展广泛的实地试验，以期对新产品平台进行微调处理。一旦实地试验完毕，2011年3月，SIPLACEDX将交付给选定的企业使用，随后分阶段在不同地区推出SIPLACE产品组合。

关 键 词：SIPLACE 贴装平台 试验 股份 科技 开发 深圳 长城 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]