焦磷酸盐镀液镀锡合金层  

出　　处：《电镀与环保》2011年第2期50-50,共1页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：一种水性无氰镀液包含了锡离子和合金中的另一种元素离子，还含有N-甲基吡咯烷酮。该电镀过程包括将待镀基体浸入无氰水性电解液中，并在该基体上得到光亮、均匀的锡合金镀层。

关 键 词：无氰镀液 合金层 焦磷酸盐 镀锡 N-甲基吡咯烷酮 电镀过程 合金镀层 锡离子 

分 类 号：TQ153.16[化学工程—电化学工业]