无氰镀液

作品数：14被引量：38H指数：4
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高强钢无氰和氰化物电镀镉钛合金性能对比被引量：5
《电镀与涂饰》2023年第19期21-26,共6页段党全 郝江华 詹中伟 孙志华 宇波 张骐 
分别使用无氰体系和氰化物体系在不同高强钢表面电镀Cd-Ti合金。对比了两种体系Cd-Ti合金镀层的外观、结合力、耐蚀性和钛含量,以及两种电镀工艺对高强钢基体氢脆性的影响。结果表明,无氰电镀Cd-Ti合金镀层的外观、结合力和耐蚀性均与...
关键词：高强钢 电镀 镉−钛合金 无氰镀液 氢脆性 
铝合金无氰电刷镀铜/银及其性能
《电镀与涂饰》2022年第23期1652-1655,共4页索帅 杜宝帅 李文 王广川 步衍江 张鲁宁 邹勇 杨东旭 刘爽 
国网山东省电力公司科技项目(520626210020)。
采用无氰体系镀液先后在铝合金基体表面电刷镀Cu和Ag,分析了Cu/Ag镀层的外观、微观形貌、厚度、显微硬度、电导率和结合力。结果表明,电刷镀所得Cu/Ag为乳白色,表面平整,微观上呈花椰菜结构,结合力良好,其中Ag层厚度为50μm,显微硬度为1...
关键词：铝合金 电刷镀 铜 银 无氰镀液 微观形貌 结合力 电导率 
金-锡合金电镀液的研究进展被引量：2
《电镀与涂饰》2021年第15期1187-1192,共6页黄明亮 阎艳 黄斐斐 方超 
国家自然科学基金(U1837208,51671046);中央高校基本科研业务费项目(DUT20LAB122)。
介绍了氰化物体系和无氰体系(包括氯化物体系、亚硫酸盐体系、乙内酰脲体系)Au-Sn合金电镀液的研究现状,分析了各自的特点和不稳定的原因,重点阐述了提高不同体系Au-Sn合金电镀液稳定性的方法,展望了Au-Sn合金电镀液的发展。
关键词：金−锡合金 电镀 氰化物 无氰镀液 稳定性 综述 
一种无氰置换镀金技术的研究
《印制电路信息》2012年第S1期443-448,共6页李冰 李宁 谢金平 王恒义 王群 高帅 
文章探讨了无氰亚硫酸金盐置换镀金的工艺参数对镀速及镀液稳定性的影响,具体讨论了金盐与络合剂在不同比例条件下的镀速变化。测试使用稳定剂的镀液对镍离子的耐受能力以表征其生产稳定性和使用寿命。使用优化后的镀液对印制电路板进...
关键词：置换镀金 无氰镀液 亚硫酸金型 稳定性测试 
焦磷酸盐镀液镀锡合金层
《电镀与环保》2011年第2期50-50,共1页
一种水性无氰镀液包含了锡离子和合金中的另一种元素离子，还含有N-甲基吡咯烷酮。该电镀过程包括将待镀基体浸入无氰水性电解液中，并在该基体上得到光亮、均匀的锡合金镀层。
关键词：无氰镀液 合金层 焦磷酸盐 镀锡 N-甲基吡咯烷酮 电镀过程 合金镀层 锡离子 
制备铋靶的脉冲电镀工艺
《强激光与粒子束》2011年第2期428-432,共5页张红强 戴亚堂 张欢 夏姣 
国家高技术发展计划项目;西南科技大学博士基金项目(08zx0101)
采用脉冲电镀工艺,以直径为1 mm的铜丝为芯轴,在无氰镀液体系中,制备出惯性约束聚变实验用铋靶所需的金属铋镀层。通过正交试验得到的最佳脉冲工艺条件为:电流密度5 A/cm2,频率600 Hz,占空比1∶6,温度20℃。利用扫描探针显微镜和扫描电...
关键词：铋靶 脉冲电镀 无氰镀液 乙二胺四乙酸盐 表面形貌 
亚甲基二膦酸为配位体的无氰碱性镀铜被引量：3
《物理化学学报》2011年第1期143-148,共6页郑精武 陆国英 乔梁 姜力强 蒋梅燕 
浙江省自然科学基金(Y406406)资助项目~~
提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级...
关键词：无氰镀液 亚甲基二膦酸 铜电沉积 pH电位滴定 羟基乙叉二膦酸 
无氰镀液脉冲电镀制备金靶的研究被引量：2
《精细化工》2009年第11期1068-1071,共4页樊彬 戴亚堂 张林 莫烨强 王松 
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2007AAxxx133)~~
通过在无氰镀金液中加入合适的配位体优化镀液性能,并用脉冲电镀法制备出惯性约束聚变（ICF）金靶。讨论了该体系镀液在电镀时的温度、电流密度、极间距、频率和占空比等工艺对镀层性能的影响,利用SEM对样品的形貌进行了表征;利用电化...
关键词：金靶 无氰 脉冲电镀 
利用无电镀金实现微结构金属化的技术
《纳米技术与精密工程》2007年第4期347-350,共4页杨波 李志宏 
微米/纳米加工技术国家重点实验室基金资助项目
无电镀是金属化的一种重要手段,具有成本低、保形性好、简单易操作等特点.在以前报道的MEMS结构无电镀金属化过程中,金属和硅结构会全部被金属化,难以形成复杂结构的局部选择性金属化.为此,采用一种商用无氰配方无电镀金溶液,通过两步...
关键词：无电镀金 选择性 金属化 无氰镀液 无电镀镍 激活液 
SPL-323宽温锌酸盐(氰化)镀锌添加剂的应用
《电镀与环保》2005年第1期40-41,共2页彭永炳 
关键词：镀锌工艺 允许温度 电流密度 深镀能力 无氰镀液 电镀工艺 
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