云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 黄明亮

黄明亮: 作品数：37被引量：126H指数：6; 导出分析报告; 供职机构：大连理工大学更多>>; 发文主题：金属间化合物钎料无铅钎料焊点无铅钎料合金更多>>; 发文领域：金属学及工艺电子电信化学工程一般工业技术更多>>; 发文期刊：《金属热处理》《中国有色金属学报》《微电子学与计算机》《电子元件与材料》更多>>; 所获基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金国家教育部博士点基金辽宁省自然科学基金更多>>

航天电子微焊点液-固界面反应过程中的尺寸效应与工艺优化: 《微电子学与计算机》2023年第11期136-142,共7页黄明亮尹斯奇周德祥暴杰赵凡志; 国家自然科学基金航天先进制造技术联合重点项目(U1837208)。; 针对微型化趋势下焊球的尺寸效应问题,研究了航天电子微焊点互连工艺过程中液-固界面反应与微观组织的影响规律,并对互连工艺进行了优化.具体研究了不同直径(200、400μm)的Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-37Pb焊球分别在球栅阵列(BGA)器件侧金属化...; 关键词：微焊点尺寸效应界面反应工艺优化

金-锡合金电镀液的研究进展被引量：2: 《电镀与涂饰》2021年第15期1187-1192,共6页黄明亮阎艳黄斐斐方超; 国家自然科学基金(U1837208,51671046);中央高校基本科研业务费项目(DUT20LAB122)。; 介绍了氰化物体系和无氰体系(包括氯化物体系、亚硫酸盐体系、乙内酰脲体系)Au-Sn合金电镀液的研究现状,分析了各自的特点和不稳定的原因,重点阐述了提高不同体系Au-Sn合金电镀液稳定性的方法,展望了Au-Sn合金电镀液的发展。; 关键词：金−锡合金电镀氰化物无氰镀液稳定性综述

原位研究Cu/Sn-37Pb/Cu微焊点液-固电迁移行为被引量：3: 《金属学报》2020年第10期1386-1392,共7页张志杰黄明亮; 国家自然科学基金项目Nos.51801079;U1837208和51671046;江苏省自然科学基金青年基金项目No.BK20180987。; 利用同步辐射实时成像技术原位研究了Cu/Sn-37Pb/Cu微焊点在185℃、1×10^4A/cm^2电流密度条件下液-固电迁移过程中Pb原子的扩散迁移行为及其析出机制。在微焊点加热熔化阶段,Pb原子向阳极定向迁移并聚集形成富Pb相,其厚度随时间的延长...; 关键词：同步辐射实时成像技术 Sn-37Pb微焊点液-固电迁移界面反应有效电荷数

低温无铅钎料合金系研究进展被引量：9: 《电子元件与材料》2020年第10期1-10,共10页黄明亮任婧; 国家自然科学基金(U1837208,51671046);中央高校基本科研业务费项目(DUT20LAB122)。; 随着消费类电子产品向着低功耗、多功能化、高集成度、微型化、绿色制造的方向发展,其对电子制造封装技术与工艺提出了新的要求,以应对消费类电子产品可靠性所面临的严峻挑战。首先,电子封装制造过程中表面贴装工艺(SMT)通常使用的传统S...; 关键词：低温无铅钎料 Sn-Zn基钎料综述 In基钎料 Sn-Bi基钎料消费类电子产品

消费类电子产品用低温Sn-Bi基无铅钎料研究被引量：2: 《电子工艺技术》2020年第3期125-129,共5页黄明亮任婧; 国家自然科学基金项目(U1837208,51671046);中央高校基本科研业务费项目(DUT17ZD202)。; 表面贴装技术(SMT)正在逐渐向着低温互连的趋势转变,促使低温无铅钎料合金成为行业内关注的焦点之一。Sn-Bi共晶合金由于低熔点(138℃)、高强度、低成本而应用于消费类电子产品封装与组装,但是由于Bi相固有的脆性、时效过程中Bi相的粗...; 关键词：消费类电子低温互连无铅钎料 SN-BI 微观组织力学性能

电流密度对Cu/Sn-9Zn/Ni焊点液-固电迁移行为的影响被引量：2: 《稀有金属材料与工程》2020年第5期1629-1636,共8页陈雷达张志杰黄明亮李宝霞; 国家自然科学基金(51801079,51671046);江苏省自然科学基金青年基金项目(BK20180987);国家重点研发计划项目(2017YFB1102900)。; 采用同步辐射实时成像技术对比研究了不同电流密度对Cu/Sn-9Zn/Ni焊点液-固电迁移行为和界面反应的影响。结果表明,当电流密度为5.0×103 A/cm2时,无论电子方向如何,钎料中的Zn原子均定向扩散至Cu侧界面参与界面反应,导致Cu侧界面处金...; 关键词：Sn-9Zn焊点电迁移界面反应金属间化合物反极性效应

倒装芯片无铅凸点β-Sn晶粒取向与电迁移交互作用被引量：1: 《金属学报》2018年第7期1077-1086,共10页黄明亮孙洪羽; 国家自然科学基金项目Nos.51475072;51511140289和51671046;中央高校基本科研业务费项目No.DUT17ZD202~~; 采用原位电迁移实验研究了在150℃、1.0×10~4A/cm^2条件下倒装芯片Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni-P无铅凸点中β-Sn晶粒取向对金属间化合物(IMC)的聚集析出机制、阴极Ni芯片侧(UBM)溶解行为、电迁移失效机制以及电迁移驱动下β-Sn晶粒的旋转滑...; 关键词：电迁移 β-Sn 各向异性阴极溶解 IMC析出晶粒旋转

Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究被引量：3: 《金属学报》2017年第5期592-600,共9页张志杰黄明亮; 国家自然科学基金项目Nos.51475072和51671046~~; 采用同步辐射实时成像技术对比研究了Cu/Sn-52In/Cu微焊点在120和180℃,2.0×10~4A/cm^2条件下液-固电迁移过程中In、Sn和Cu原子的扩散迁移行为及其对界面反应的影响。由于没有背应力,液-固电迁移条件下Sn-52In焊点中In原子的有效电荷...; 关键词：电迁移 Sn-52In微焊点有效电荷数界面反应金属间化合物

Drop failure modes of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints in wafer level chip scale package被引量：6: 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2016年第6期1663-1669,共7页黄明亮赵宁刘爽何宜谦; Projects(51475072,51171036)supported by the National Natural Science Foundation of China; To reveal the drop failure modes of the wafer level chip scale packages （WLCSPs） with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints, board level drop tests were performed according to the JEDEC standard. Six failure modes were iden...; 关键词：Sn-3.0Ag-0.5Cu wafer level chip scale package solder joint drop failure mode

微焊点中金属原子的热迁移及其对界面反应影响的研究进展被引量：9: 《中国有色金属学报》2015年第8期2157-2166,共10页赵宁钟毅黄明亮马海涛; 国家自然科学基金资助项目(51301030);中央高校基本科研业务费专项资金项目(DUT14QY45); 电子产品的日益发展要求更高的封装密度、更好的性能和更小的尺寸,使得电子器件所承载的功率密度显著升高,由此产生严重的焦耳热问题,导致作为主要散热通道的微互连焊点内将产生较高的温度梯度,这将诱发金属原子的热迁移,并引起严重的...; 关键词：电子封装互连焊点钎料热迁移界面反应金属间化合物

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