刘爽

作品数：1被引量：6H指数：1
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供职机构：大连理工大学材料科学与工程学院更多>>
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发文期刊：《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》更多>>
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Drop failure modes of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints in wafer level chip scale package被引量：6
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2016年第6期1663-1669,共7页黄明亮 赵宁 刘爽 何宜谦 
Projects(51475072,51171036)supported by the National Natural Science Foundation of China
To reveal the drop failure modes of the wafer level chip scale packages （WLCSPs） with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints, board level drop tests were performed according to the JEDEC standard. Six failure modes were iden...
关键词：Sn-3.0Ag-0.5Cu wafer level chip scale package solder joint drop failure mode 
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