安可与TI共同开发出采用铜柱凸点的倒装芯片封装  

出　　处：《集成电路通讯》2010年第4期54-54,共1页

摘　　要：美国安可科技（Amkor Technology）与美国德州仪器（TI）宣布，共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装，并已开始生产。

关 键 词：倒装芯片封装 铜柱 开发 凸点 TI 德州仪器 点连接 美国 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]