FBG传感器封装技术的研究进展  

作　　者：程兴国[1,2] 

机构地区：[1]襄樊学院物电学院,湖北襄樊4410532 [2]华中科技大学机械学院,湖北武汉430074

出　　处：《福建电脑》2011年第2期59-60,共2页Journal of Fujian Computer

摘　　要：分析了Bragg光纤光栅(FBG)传感器的特点以及一些常用的封装方法.并从封装结构、所选材料以及黏结剂三个不同的角度总结了最近几年来FBG传感器封装的进展情况,简单阐述了各种方法的机理、实验装置和研究结果,并对今后的研究方向进行了展望。

关 键 词：Bragg光纤光栅传感器 封装材料 黏结剂 封装结构 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]