钢板搪瓷电路基板及其厚膜混合电路的工艺技术及制造方法概述(续)  

作　　者：吴国华 

机构地区：[1]重庆市硅酸盐研究所

出　　处：《中国搪瓷》1999年第3期19-31,共13页

摘　　要：和陶瓷基板一样,钢板搪瓷基板可以在其上印刷,烧成厚膜电阻器和厚膜导电线路。但陶瓷基板却不能构成厚膜电容器和穿孔厚膜引线。如前所述,在基板上形成各种工艺诱导元件(PIC)是搪瓷电路基板的优势。然而,普通的或称日用的或称商用的搪瓷板用来制造厚膜混合电路存在着许多问题。

关 键 词：搪瓷 电路基板 厚膜混合电路 工艺 印刷电路 

分 类 号：TN710.05[电子电信—电路与系统]