厚膜混合电路

作品数：27被引量：15H指数：2
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相关期刊：《电子元件与材料》《世界电子元器件》《集成电路通讯》《中国电子元件》更多>>
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BSOB键合互连在厚膜混合电路中的应用研究被引量：2
《微电子学》2020年第3期439-443,共5页燕子鹏 秦文龙 贺从勇 
模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目(6142802040805)。
在厚膜混合IC的基板键合区中,存在玻璃相残留、平整性差、沾污等问题。采用常规安全成球(BBOS)工艺进行芯片与基板互联时,存在键合不粘、短线尾等异常问题。本研究采用先植球后打线(BSOB)键合工艺,消除了键合过程中的异常问题。对比了B...
关键词：混合IC 金丝键合 BSOB键合 BBOS键合 
热仿真软件Flotherm在厚膜混合电路中的应用
《集成电路通讯》2015年第1期26-30,共5页聂月萍 房建峰 李杰 
Flotherm是对电子设备的组成结构可快速提供热设计组件模型的一种热设计软件。采用Flotherm热分析软件进行系统级、板级的热分析，其热分析过程主要分为建造模型、为模型添加物性、网格划分、求解与后处理几个过程。利用Flotherm软件对...
关键词：建模 参数设置 热仿真 FIotherm软件 
车用厚膜混合电路生产工艺探究
《山西电子技术》2013年第1期82-83,共2页谷云峰 刘东升 刘宏 
叙述了车用厚膜混合电路生产工艺的开发与试制过程,确定了车用厚膜混合电路的生产工艺,在生产过程中优化了各个工序的加工顺序,实现了在厚膜电路中的交叉布线。
关键词：车用厚膜混合电路 交叉布线 生产工艺 
SPC技术在导弹厚膜混合电路生产中的应用被引量：2
《现代防御技术》2011年第3期58-62,81,共6页张平 
SPC(统计过程控制)作为一种先进的质量管理方法,在国外企业被广泛采用,目前国内也有众多企业开始推行。分析了实施SPC的重要性,根据SPC技术在推广应用中的主要工作内容,给出了导弹厚膜混合电路生产中SPC技术的应用方法,包括关键工序节...
关键词：SPC技术 厚膜混合电路 并行工程 关键工序 工艺参数 工序能力 
厚膜混合电路的激光调阻技术被引量：5
《仪表技术与传感器》2009年第B11期202-204,207,共4页李颖 林洪 陈琳 王雪冰 张娜 张治国 
文中重点论述了厚膜混合电路的激光调阻机理、激光调阻系统的结构、调阻工艺及参数、调阻工作程序、切割类型、切槽缺陷分析及合格切槽要求等方面的内容,对厚膜混合电路的激光调阻具有重要的指导意义。
关键词：激光调阻系统 调阻工艺 工作程序 切槽 
影响厚膜混合电路基板质量的因素及解决方案
《混合微电子技术》2003年第1期84-86,共3页周勤 
关键词：厚膜混合电路 基板 产品质量 电路设计 激光修调 制造工艺 
低温共烧陶瓷系统及其应用被引量：5
《世界产品与技术》2002年第6期20-24,共5页李桂云 
低温共烧陶瓷(LTCC)技术集高温共烧陶瓷(HTCC)的电子封装特性和厚膜技术的电子性能于一体。厚膜或HTCC技术和LTCC技术之间的加工工艺的通用性能够很容易地将目前使用的HTCC或厚膜机构过渡到LTCC制造。 LTCC技术概况 通过将两种长期使用...
关键词：低温共烧陶瓷 LTCC技术 厚膜混合电路 封装 
钢板搪瓷电路基板及其厚膜混合电路的工艺技术及制造方法概述(续)
《中国搪瓷》1999年第4期22-29,35,共9页吴国华 
8 厚膜印剂及其涂烧工艺 搪瓷电路基板在烧成好后便可在其上印刷和烧制厚膜元件。在基板上涂烧厚膜的工艺称作厚膜工艺。
关键词：钢板 搪瓷 电路基板 混合电路 工艺 厚膜 烧结 
钢板搪瓷电路基板及其厚膜混合电路的工艺技术及制造方法概述(续)
《中国搪瓷》1999年第3期19-31,共13页吴国华 
和陶瓷基板一样,钢板搪瓷基板可以在其上印刷,烧成厚膜电阻器和厚膜导电线路。但陶瓷基板却不能构成厚膜电容器和穿孔厚膜引线。如前所述,在基板上形成各种工艺诱导元件(PIC)是搪瓷电路基板的优势。然而,普通的或称日用的或称商用的搪...
关键词：搪瓷 电路基板 厚膜混合电路 工艺 印刷电路 
钢板搪瓷电路基板及其厚膜混合电路的工艺技术及制造方法概述
《中国搪瓷》1999年第2期32-38,共7页吴国华 
本文全面系统地介绍了电子电路用钢板搪瓷电路基板的制造过程,同时也介绍了在这种基板上制作厚膜导体,厚膜电阻器以及厚膜绝缘层的工艺,还专门介绍了在钢板的孔上搪瓷和随后涂烧穿孔厚膜导体印剂的方法,评价了钢板搪瓷板用作电路基板的...
关键词：搪瓷 电路基板 混合电路 电子电路 制造 
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