低温共烧陶瓷系统及其应用  

作　　者：李桂云[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子二所

出　　处：《世界产品与技术》2002年第6期20-24,共5页

摘　　要：低温共烧陶瓷(LTCC)技术集高温共烧陶瓷(HTCC)的电子封装特性和厚膜技术的电子性能于一体。厚膜或HTCC技术和LTCC技术之间的加工工艺的通用性能够很容易地将目前使用的HTCC或厚膜机构过渡到LTCC制造。 LTCC技术概况 通过将两种长期使用的成熟技术——厚膜混合电路加工工艺和多层陶瓷封装——多年来在氧化铝封装生产中的应用,使LTCC技术已演变为一种封装方法。 像厚膜加工工艺一样。

关 键 词：低温共烧陶瓷 LTCC技术 厚膜混合电路 封装 

分 类 号：TN452[电子电信—微电子学与固体电子学]