影响厚膜混合电路基板质量的因素及解决方案  

作　　者：周勤[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第14研究所

出　　处：《混合微电子技术》2003年第1期84-86,共3页Hybrid Microelectronics Technology

关 键 词：厚膜混合电路 基板 产品质量 电路设计 激光修调 制造工艺 

分 类 号：TN452[电子电信—微电子学与固体电子学]