2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会隆重召开  

机构地区：[1]中国半导体行业协会封装分会

出　　处：《电子与封装》2011年第7期47-47,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：在中国半导体行业协会领导下，由中国半导体行业协会封装分会、山东烟台经济技术开发区管委会联合承办的2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2011年6月15日至17日在山东烟台经济技术开发区新时代大酒店成功举办，大会由中国半导体行业协会封装分会秘书长王红主持，本届大会主席毕克允理事长致欢迎辞。

关 键 词：半导体封装 测试技术 中国 烟台经济技术开发区 市场 行业协会 秘书长 理事长 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]