反钻孔技术在多层板金属化孔瓦连的应用  

作　　者：杨维生[1] 奚洋[1] 杨金卓[1] 

机构地区：[1]南京电子技术研究所

出　　处：《印制电路资讯》2011年第4期90-93,共4页Printed Circuit Board Information

摘　　要：通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介绍的基础上，对多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔技术进行了较为详细的论述。

关 键 词：多层印制板 反钻孔 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]