杨金卓

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供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
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雷达嵌入式台阶综合层印制板制造工艺
《印制电路资讯》2019年第6期74-76,80,共4页刘金凤 周峻松 杨金卓 张谢 
嵌入式台阶综合层印制板制造技术是实现片式雷达阵面轻量化、小型化的关键技术。文中介绍了为实现嵌入式综合层制作而开展的嵌入式微波数字混压技术、台阶盲槽成型技术和大电阻制作技术。采用合理的层压工艺和台阶成型技术,实现高质量...
关键词：综合层印制板 嵌入式混压 台阶成型 大电阻 
低剖面渐变槽线天线单元印制板制造工艺被引量：2
《电子机械工程》2018年第2期44-46,共3页王伟 周峻松 杨金卓 奚洋 
微波多层印制板制造技术是实现有源相控阵雷达低剖面渐变槽线天线单元的关键技术。文中介绍了为解决印制板基材与金属化孔热膨胀系数差异问题以及多阶台阶结构层压问题而开展的微波多层印制板基材匹配技术和多阶台阶结构层压技术。选用...
关键词：渐变槽线天线 微波多层印制板 电镀通孔加固 
一种低剖面渐变槽线天线单元制造工艺研究
《印制电路资讯》2017年第5期98-99,101,共3页周峻松 杨金卓 奚洋 
本文介绍了一种低剖面渐变槽线天线单元印制板的制造工艺，对所采取的关键技术进行了阐述。
关键词：渐变槽线天线 微波多层印制板 
反钻孔技术在多层板金属化孔瓦连的应用被引量：3
《印制电路资讯》2011年第4期90-93,共4页杨维生 奚洋 杨金卓 
通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介绍的基础上，对多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔技术进行了较为详细的论述。
关键词：多层印制板 反钻孔 
DiClad880微波多层板制造技术研究
《印制电路信息》2007年第10期39-46,共8页杨维生 奚洋 杨金卓 
玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚...
关键词：聚四氟乙烯 粘结片 多层板 
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