评价IC芯片质量与可靠性的关键技术研究  

Study on Key Technologies for Evaluating Quality and Reliability of IC's

作　　者：唐昭焕[1] 周铭[2] 徐岚[2] 刘勇[2] 阚玲[2] 梁涛[2] 税国华[2] 

机构地区：[1]模拟集成电路重点实验室,重庆400060 [2]中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060

出　　处：《微电子学》2011年第4期617-620,共4页Microelectronics

基　　金：国防基础科研基金资助项目(B1120060466);国家重大基础研究基金资助项目(Y61398)

摘　　要：对CPK、SPC和PPM三项评价IC芯片质量和可靠性的关键技术进行了研究。使用这三项技术,实际评价了芯片制造工艺中的氧化工艺。实践证明,这三项技术在工艺生产能力评估、工艺过程控制和失效分析等方面具有广阔的应用前景,特别是在工艺过程中对特殊工艺的评估。Three key technologies,CPK,SPC and PPM,for evaluating quality and reliability of IC chips were studied.Oxidation process in IC fabrication was evaluated using these technologies.It has been demonstrated that the three technologies can find applications in process capability evaluation,statistical process control,failure analysis and so on.It is especially suitable for evaluating special processes in IC fabrication.

关 键 词：半导体工艺 可靠性 统计过程控制 

分 类 号：TN406[电子电信—微电子学与固体电子学]