氮气气氛波峰焊接技术——降低电子封装和组装生产成本  

出　　处：《现代表面贴装资讯》2011年第4期16-18,共3页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：在波峰焊中使用氮气惰性技术可以显著减少焊渣形成，并提高焊料润湿性能。在无铅波峰焊中，应用氮气惰性保护工艺的好处会更加明显。但是，由于缺乏成熟的波峰焊氮气惰性保护技术，从而阻碍了它的广泛应用。

关 键 词：波峰焊接技术 氮气气氛 生产成本 电子封装 组装 无铅波峰焊 润湿性能 保护工艺 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]