BGA芯片级封装老化测试插座的设计研究  

作　　者：黄正[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团第四十研究所

出　　处：《中国电子商情》2011年第9期41-45,共5页China Electronic Market

摘　　要：由球栅阵列转向细节距BGA的行动正在受到降低封装尺寸要求的推动。此外,与增加功能有关的I/O数量的增加对降低阵列的间距进一步产生了压力。BGA封装在给定的面积当中将I/O的数量提高至最大化,对越来越小脚迹的需求推动了节距小于1.0mm封装的发展。

关 键 词：BGA封装 设计 插座 测试 老化 芯片 最大化 数量 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]